線性調(diào)頻激勵(lì)的倒裝芯片高頻超聲回波解卷積與缺陷檢測(cè)

摘要： 針對(duì)倒裝焊芯片高頻超聲檢測(cè)回波微弱、信號(hào)混疊、受噪聲影響大導(dǎo)致焊球缺陷難以準(zhǔn)確檢測(cè)的難題,提出一種基于預(yù)調(diào)制線性調(diào)頻(LFM)激勵(lì)和自回歸譜外推法的高頻超聲檢測(cè)方法。建立倒裝焊芯片缺陷高頻超聲檢測(cè)仿真模型,結(jié)合超聲探頭響應(yīng)設(shè)計(jì)LFM信號(hào)作為探頭激勵(lì)信號(hào),采用預(yù)調(diào)制LFM信號(hào)作參考信號(hào)對(duì)回波信號(hào)進(jìn)行脈沖壓縮,抑制噪聲,信噪比平均提高12 dB;利用改進(jìn)協(xié)方差法計(jì)算信號(hào)有效頻帶的自... （共10頁(yè)）