HMX基高聚物粘結(jié)炸藥界面增強的粒徑效應(yīng)

摘要： 為研究炸藥晶體粒徑對高聚物粘結(jié)炸藥（PBX）力學(xué)性能及界面增強效果的影響規(guī)律，以4種不同粒徑HMX(160μm,60μm,25μm和150 nm)為主體炸藥，氟樹脂為粘結(jié)劑，中性聚合物鍵合劑為界面增強劑，制備了8種HMX基PBX。采用壓縮應(yīng)力應(yīng)變試驗、巴西試驗分別獲得8種PBX在常溫（20℃）和高溫下（60℃）的壓縮和拉伸力學(xué)性能，采用動態(tài)熱機械分析儀的三點彎曲模式獲得儲能模量... （共8頁）