薄界面異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合技術(shù)研究現(xiàn)狀及趨勢

摘要： 半導體產(chǎn)業(yè)對國防安全和國民經(jīng)濟發(fā)展意義重大，高端半導體裝備也是國外對華技術(shù)封鎖的重點領域。雷達探測、5G通信等領域所用的導體器件對大功率、高頻率、高響應等性能要求越來越高，目前該類器件面臨界面熱阻高、傳輸損耗大和集成度低等技術(shù)瓶頸。開展超薄界面異質(zhì)異構(gòu)晶圓鍵合裝備研發(fā)，大幅度降低鍵合界面熱阻、提高互連密度和鍵合精度，是解決當前技術(shù)瓶頸、提高器件性能的重要途徑。但由于核心零部件被... （共14頁）