磁控濺射工藝參數(shù)和材料對銅薄膜性能影響的研究進展

摘要： 簡要闡述了磁控濺射技術(shù)的原理及其應(yīng)用于銅(Cu)薄膜沉積領(lǐng)域的優(yōu)勢。重點綜述了濺射時間、濺射功率、基底偏壓、濺射氣壓和基底溫度等關(guān)鍵工藝參數(shù)對磁控濺射沉積Cu薄膜組織結(jié)構(gòu)、表面形貌、均勻性、粒徑、表面粗糙度、電阻率、濺射速率、薄膜生長擇優(yōu)取向及應(yīng)力等方面的影響。此外，還介紹了不同基底材料(不同材料種類、不同晶粒取向及不同粗糙度)、不同粒徑和純度的靶材等因素對Cu薄膜性能的影響。... （共13頁）