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高深寬比梳齒結(jié)構(gòu)刻蝕工藝

微納電子技術(shù) 頁數(shù)： 7 2025-01-14
摘要： 梳齒結(jié)構(gòu)刻蝕是制備電容加速度計(jì)芯片的重要工序步驟。在梳齒結(jié)構(gòu)刻蝕過程中，采用快速切換閥代替質(zhì)量流量控制器(MFC)開關(guān)氣體解決了梳齒側(cè)壁彎曲問題；將Bosch工藝中物理轟擊步驟和化學(xué)刻蝕步驟移到沉積步驟之前解決了梳齒頂部損傷問題；研究了沉積時間、物理轟擊偏置電極功率、化學(xué)刻蝕壓力與刻蝕選擇比的關(guān)系。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：增加化學(xué)刻蝕壓力能夠顯著提升刻蝕選擇比，但齒間隙也會隨著化學(xué)刻蝕壓... （共7頁）

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