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鉬銅載體與鋁合金外殼的無壓納米銀膠低溫?zé)Y(jié)強(qiáng)度

半導(dǎo)體技術(shù) 頁數(shù)： 6 2024-11-13
摘要： 納米銀膠的燒結(jié)溫度一般為250℃及以上，而在功率模塊裝配過程中，多溫度梯度裝配工藝要求納米銀膠的燒結(jié)溫度不得超過217℃。使用800HT2V納米銀膠燒結(jié)鉬銅載體與鋁合金外殼，觀察了不同燒結(jié)溫度下納米銀膠裝配后的微觀形貌，測(cè)試了其裝配后剪切強(qiáng)度、熱導(dǎo)率的變化，并進(jìn)行了溫度沖擊試驗(yàn)。測(cè)試結(jié)果表明，燒結(jié)樣品剪切強(qiáng)度均符合標(biāo)準(zhǔn)要求，隨著燒結(jié)溫度的升高，納米銀膠熱導(dǎo)率及剪切強(qiáng)度明顯提升，... （共6頁）

無壓納米銀膠燒結(jié) 鉬銅載體 鋁合金外殼 剪切強(qiáng)度 熱導(dǎo)率 可靠性

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