射頻微波功率放大器芯片技術研究進展及發(fā)展趨勢

摘要： 在對射頻微波功率放大器芯片的概念、類型與實現(xiàn)工藝進行全面綜述與分類的基礎上，聚焦其高頻化、線性度改善、能量轉換效率提升、帶寬擴展以及高集成度封裝等關鍵技術的研究現(xiàn)狀與亟待解決的技術問題，深入分析并討論了各項關鍵技術的主流實現(xiàn)方式、典型研發(fā)案例以及相關應用利弊，旨在為現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)射頻前端集成的功率放大器芯片研發(fā)提供方法總結與設計參考。最后對射頻微波功率放大器芯片技術的發(fā)展趨勢... （共12頁）